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電子資訊產業園專案預計年底完成主體結構封頂

達州高新區電子資訊產業園是全市重點專案之一和高新區標誌性特色園區,連日來,施工方努力克服高溫天氣帶來的不利影響,透過採取改善施工條件、錯時作業等措施,確保建設穩步推進,預計年底可實現主體結構封頂。

位於新木河路的電子資訊產業園,總建築面積56。5萬平方米,建設內容包括標準廠房、商業、配套用房等17棟單體建築。專案主要用於光電顯示、智慧終端裝置、電子元器件、LED綠色照明、軟體及資訊服務等型別的電子資訊企業落戶生產,在達州市同期建設專案中,是體量最大、規模最高、工期最短和整體要求最高的廠房專案。

記者在建設現場看到,挖掘機、運輸車正在大規模進行土石方開挖,數臺塔吊機同時作業,工人們忙著樁基施工收尾,為即將展開的基礎主體結構建設做準備,現場一派熱火朝天。據介紹,該專案開工以來,克服高溫、陰雨等不利因素,採取“5+2”“白+黑”的施工方案,高峰期施工人數每天達4000人次左右,進出場車輛達200到300輛次,預計今年年底實現全部結構封頂。

據瞭解,該專案作為達州高新區基礎建設工程,承擔著主動融入雙核產業體系、圍繞電子資訊和新材料等重點產業承接成渝產業鏈整體轉移、關聯產業協同轉移的重要任務。專案完工後,將為達州高新區建成電子資訊產業上下游生產鏈注入強勁動力,助力我區打造“萬達開”區域創新中心主引擎、建設西部高新技術產業集聚新高地和成功建立國家高新區目標實現。