跟著下半年的頂級旗艦紛繁上臺，不丟臉出2019的旗艦機型本來在歷史兩個挫折點，一個是從4G過渡到5G，一個是晶片從7nm進化到5nm，其餘方面的更改倒不是很大。

但是說起晶片，不得不想到華為，華為麒麟晶片曾經停產，以後的高階晶片該怎樣是好呢？

固然遠景不容達觀，但華為真相是天下頂級的科技企業，或是有辦理技巧的。

很近就有資訊顯露，華為來歲的P50 Pro或將接納高通驍龍875處分器，高通晶片的機能和鞏固性或是很靠譜的，同時驍龍875處分器也接納了5奈米工藝，機能足以媲美麒麟9000晶片。除了高通驍龍875以外，華為P50系列片面機型大概還會應用天璣2000處分器。天璣2000也是聯發科很新的5奈米工藝處分器，CPU機能進步了20%。在其餘方面，華為P50全系都將搭載鴻蒙2。0體系，可以或許保證流利的運轉，續航方面若應用了高通的處分器，大概也會是外掛5G基帶的方法，功耗比較來說要大少許，為了供應更長的續航，電池容量大概會到達5000+毫安。

別的，華為P50系列大概會接納100W的超等迅速充，攝影方面也將接納斬新一套的印象體系。全體來說，若華為P50 Pro真的是5500元起步，那確鑿會很香。