集微網訊息，7月6日，勁拓股份公告表示，公司與深圳市海思半導體有限公司（以下簡稱“海思”）簽訂了《海思勁拓合作備忘錄》（以下簡稱“協議”、“本備忘錄”），協議簽訂時間為2021年7月6日，協議簽訂地點為深圳市。

基於勁拓在熱工領域的能力，加之海思大力推進封測產業鏈國產化程序，因此，雙方旨在加大半導體封裝裝置領域的合作，解決卡脖子問題，實現產業自主可控。

據悉，本備忘錄僅為戰略框架性協議，屬於各方合作意願和基本原則的框架性、意向性的約定，不涉及具體金額，簽訂程式無需提交公司董事會和股東大會審議。

海思經營範圍包括電子產品和通訊資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；相關半導體產品的代理；電子產品和通訊資訊產品器件和配套件的進出口業務。

勁拓股份指出，本備忘錄的簽訂代表勁拓在熱工領域的能力得到海思認可，雙方建立緊密的戰略合作關係，將推動勁拓快速打造半導體熱工裝置研發平臺，持續實現半導體產業鏈中系列裝置的國產化。此合作給勁拓帶來積極影響，符合公司及股東的利益。（校對/Jack）