2020年，5G晶片市場需求量不斷增加，中國晶片巨頭聯發科藉助中低端產品優勢，在銷量方面成功反超高通，成為全球第一手機晶片供應商。

進入2021年後，高通雖然加大了對中端晶片市場的重視程度，相繼釋出驍龍870以及驍龍785G兩款新品，讓聯發科的天璣1200以及天璣1100晶片競爭力大幅下降。

不少專業機構仍預測，2021年聯發科晶片出貨量會繼續領先高通，蟬聯全球第一。

機構之所以會給出這樣的結論，是因為目前全球市場存在嚴重的缺芯問題。不可否認的是，高通透過釋出的新處理器，搶走了部分聯發科市場份額，但高通並沒有遏制住聯發科晶片的銷售勢頭。

由於全球缺芯問題存在，即便聯發科晶片不如高通，客戶為了市場也會選擇採購。簡單來講，就是市場足夠大，且需求大於供給。在此背景下，哪家晶片產能高，誰就更可能成為今年的銷量的冠軍。

目前，在5G晶片種類方面，聯發科遙遙領先高通。而且相比高通晶片，聯發科晶片製程工藝要落後一些，這讓聯發科晶片獲得了更大的產能。

業內人士透露，聯發科晶片能夠在較短的時間裡交付5G或是4G晶片，這一優點正在為聯發科吸引到更多的訂單。

而且目前為止，聯發科還沒有展現出真正的實力。聯發科5nm高階處理器並沒釋出，按照之前官方透露出的資訊來看，聯發科5nm晶片會是今年最貴的一顆手機處理器，無論是CPU配置還是GPU配置都將達到頂級水準，這款5nm晶片將在今年第三季度或第四季度登場。

而待到這款5nm晶片上線時，高通陣營將只有一枚驍龍888升級版處理器有一戰之力。屆時，聯發科5nm晶片很可能在高階晶片市場對高通完成反超，從而在銷量以及產品口碑上坐實全球第一晶片供應商。

當然，聯發科也必須要明白，自己與高通其實是存在著明顯的技術差距。聯發科每年的技術研發投入都遠遠少於高通，新晶片研發進度自然是被高通甩在身後。

不出意外，今年年底高通就會發布新一代基於3nm工藝打造的處理器，與聯發科的晶片設計差距將進一步拉大。

若是聯發科無法在設計進度上追趕上高通，那麼高通反超聯發科，重新奪回第一隻是時間問題。你認為聯發科有能力守住全球第一的寶座？

文/JING 稽核/子揚 校正/知秋