IT之家 11 月 7 日訊息，隨著全球半導體晶片需求的迅速增長，大型半導體代工廠碳排放量日益增加，甚至比傳統的汽車製造商更多。根據外媒 businesskorea 援引 CNBC 的報道稱，全球最大的半導體工廠臺積電，2017 年的碳排放量為 600 萬噸，2019 年為 800 萬噸，而到了 2020 年迅速增長至 1500 萬噸。

半導體晶片的製造，

從原材料到成品大約需要三個月的時間

，在這個過程中大量的水和電能被使用，間接導致大量二氧化碳被排放。根據彭博社報道，英特爾 2019 年的用水量是福特汽車的三倍以上，同時工業廢物是後者的兩倍以上。

另一家半導體代工廠三星電子，

2020 年排放了大約 1290 萬噸二氧化碳

，位居行業第二。CNBC 指出，韓國如果要想在 2050 年之前成為碳中和國家，必需儘快解決晶片工廠的碳排放問題。

IT之家瞭解到，多家晶片製造企業已經制定了一系列減排計劃，但是其製造工藝限制，能耗很難降下來。

臺積電的目標是 2050 年實現碳中和，2030 年可再生能源使用率提高到 40%

。然而，目前中國臺灣地區，煤炭發電的佔比仍為 90%。

三星近年來也在積極減少碳排放，旗下多款 SoC、影象感測器、儲存晶片都獲得了碳信託組織認證的碳足跡標籤，產品生產全程的碳排放量均被有效記錄下來。三星正在減少晶片製造過程中氣體的商用，同時提高溫室氣體的處理效率。

SK 海力士是蘋果清潔能源專案的成員之一，該公司計劃在 2030 年使得可再生能源的使用率達到 100%。