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蘋果A17首發臺積電3nm加強版,電晶體密度暴漲60%,明年下半年見

智東西(公眾號:zhidxcom)

編譯 | 夏舍予

編輯 | 徐珊

智東西9月15日訊息,據《日經亞洲》報道,蘋果將在明年成為第一家使用臺積電最新3nm製程工藝的公司,即N3E(3nm Enhanced)製程工藝。據悉,N3E職場工藝將用在蘋果明年的新款iPhone和Mac電腦上。

蘋果剛剛推出的iPhone 14 Pro系列機型搭載了A16處理器,A16處理器採用了臺積電的4nm工藝,而今年早些時候推出的M2處理器採用了臺積電的5nm工藝。天風國際分析師郭明錤稱,2022年的MacBook Pro將繼續採用5nm的M2處理器。

A16晶片

據三位知情人士透露,蘋果目前研發的A17處理器將使用臺積電的N3E(3nm Enhanced)製程工藝進行大規模生產,預計2023下半年上市。

知情人士還稱,A17處理器將用在2023年釋出的iPhone 15 Pro系列上,而基本款的iPhone 15將仍然採用A16處理器。此外,用於新款Mac電腦的M3處理器也將採用N3E製程工藝。

一、N3E電晶體密度提升60%,這次蘋果會滿意嗎?

臺積電的N3E製程工藝是目前第一代3nm製程工藝(N3)的升級版,據悉,臺積電員工在臺灣新竹市的技術研討會上透露,N3E工藝將比N3工藝提供更好的效能和能源效率。

另外也有訊息透露,與5nm工藝(N5)相比,在同等效能和密度的條件下,N3E的功耗降低34%、效能提升18%,電晶體密度提升60%。

此前,有訊息人士透露,臺積電內部決定放棄N3工藝,轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。業內人士推測,導致該結果的主要原因是蘋果對臺積電第一代3nm晶片的效果不滿意。

由於採用第一代3nm工藝的客戶較少,蘋果又是臺積電的主要大客戶,所以臺積電或將放棄3nm工藝,轉而投入研發成本更低廉、表現更好的N3E工藝。

臺積電

二、從攝像頭到處理器,iPhone的Pro和非Pro機型差距拉大

知情人士還稱,A17處理器將用在2023年釋出的iPhone 15 Pro系列上,而基本款的iPhone 15將仍然採用A16處理器。

以前iPhone的Pro和非Pro機型間最大的差異是螢幕和攝像頭,但以後差距或將會擴大到處理器和儲存晶片上。

研究機構Semianalysis首席分析師Dylan Patel稱,蘋果在高階機型和非高階機型之間採用不同水平的晶片生產技術,兩者之間的差距或許將越來越大。

《日經亞洲》還稱,此前英特爾計劃在2022年底或者2023年初預定臺積電的3nm訂單,但現在該公司已經訂單推遲到至少2024年。所以蘋果會先於英特爾,成為首家使用臺積電升級版3nm工藝的公司。

臺積電晶片

結語:客戶青睞N3E,N3或成試驗品?

過去幾年,臺積電分別突破了7nm、6nm、5nm、4nm等工藝,據資料,其中7nm營收佔比總收入31%,是第一大營收來源,而5nm跟隨其後,營收佔比20%。這兩大工藝為臺積電帶來一半營收,在市場需求的覆蓋面也更廣。

而3nm或許可能成為臺積電芯的營收增長點,據臺積電公佈的工藝路線圖,3nm製程工藝共有4個版本。

如果不出意外,臺積電應該在2022年下半年量產採用初代N3工藝的晶片。但意外還是發生了,原定客戶蘋果和英特爾都放棄了初代N3工藝晶片,推遲了訂單。此前也有蘋果不滿意N3工藝晶片能效的傳聞。

業內人士分析,這或許是因為初代N3的工藝不成熟,其良品率未能達到客戶預期。所以客戶都想選擇穩定性更高、技術更成熟的N3E工藝,而初代N3工藝,或許只是初代試驗品。