1月5日，據MacRumors報道，高通和聯發科目前還在糾結是否要在2023年推出3nm晶片，而蘋果可能會是今年唯一一家使用臺積電3nm工藝的廠商。

高通和聯發科之所以這麼糾結要不要用臺積電3nm，是因為成本太高了。

（圖片來自魅族）

據小雷瞭解，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓，每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓，每片價格突破16000美元。

而到了3nm工藝，這個數字就達到了20000，實在是可怕。要知道的是，20000美元只是3nm工藝的基準報價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還要更高。

這也難怪高通和聯發科會這麼頭疼了，畢竟這個代價實在是太大，搞不好就是虧錢了。相比於5nm及其增強版（4nm）工藝，3nm的邏輯密度將會增加60%，同樣效能下功耗降低30-35%，SRAM快取在電晶體密度上比5nm要高5%。

（圖片來自Pixabay）

從提升來看，3nm工藝的提升還是很大的，大幅降低的功耗也給了廠商更多提升效能的空間，但至於能提升多少，就得看高通、聯發科以及蘋果自己了。

前不久就有資訊稱，高通下一代旗艦處理平臺8 Gen 3可能會採用臺積電與三星混合代工的模式，不過小雷認為，如果預期出貨量本來就不高，再把訂單拆分給兩家代工廠生產，成本估計要更高。

高通和聯發科最終應該還是會用上臺積電3nm工藝的，畢竟時代在發展，晶片廠商總不能為了省成本而止步不前。

但可以預見的是，搭載3nm旗艦晶片的智慧手機，要麼就是價格更貴，要麼就是周邊配置閹割更多了。

（圖片來自蘋果）

當然了，未來智慧手機或許會出現另外一種情況，只有價格更貴的高階手機才會搭載聯發科、高通的旗艦SoC，而一些中端旗艦產品則會用成熟工藝的老款旗艦SoC代替，拉開產品差距，同時也保證了廠商們的利潤空間。

至於蘋果，先進工藝肯定是要用的，iPhone 15系列高階型號所搭載的A17仿生晶片不出意外就會使用臺積電的3nm打造，而標準版則繼續採用A16，

這樣高階機型就可以光明正大漲價了。

工藝越先進代工價格越貴是正常的，尤其是剛量產不久的3nm，或許以後產量大了，價格才會鬆動一些。但不管怎麼樣，小雷認為只要晶片不翻車，效能提升幅度能與價格相稱就好。

（封面圖來自Pixabay）