財聯社| 新消費日報（記者 唐植瀟）訊

，就在昨日凌晨，蘋果向公眾推送了春季新品釋出會的邀請函。相較於此前的春季釋出會，這次邀請函確實來的更晚了一些。

根據蘋果官方最新訊息，2022年首場新品釋出會將於北京時間3月9日凌晨2點正式舉行。

有觀點認為，這可能與此前蘋果宣佈禁止向俄羅斯地區販售自家產品有一定的關係。蘋果或許是想讓在俄禁售產品和相關功能，這一條訊息能夠引發更多的關注，作為對俄羅斯的一種變相“制裁”。

儘管晚了幾日，蘋果春季新品釋出會的依舊是科技圈內的熱點。那麼，這一次蘋果釋出會上，我們最有可能看到哪些產品？

結合本次釋出會的邀請函，《新消費日報》對現有的資訊進行了梳理，認為這次至少傳統的蘋果“老三樣”產品都會得到更新。不但極有可能推出新款iPhone SE、32寸iMac、iPad Air等產品，蘋果甚至會推出新一代自研晶片進一步實現MAC系列的“去intel化”。

特別版iPhone會亮相，入門款iPad設計語言終於能跟上時代？

iPhone SE目前已有兩代產品，現款iPhone SE釋出於2020年，採用A13晶片，支援4G網路。

因此，業界認為，新一代iPhone SE在外觀上將會延續此前的幾代產品的設計風格，比如配備4。7 英寸的LCD寬屏多點觸控顯示屏、保留正面的Home鍵、支援Touch ID等，同時在效能上會有所提升。最大的可能是升級到最新的A15晶片，並支援5G網路。

綜合來看，在相當長一段時間內iPhone SE都將會維持這種“Special Edition”的經典設計，除非iPhone 再次更換模具。至於iPhone 13將可能會新增一款配色，就像去年iPhone 12的亮光紫一樣。

目前在售的iPhone SE

與iPhone SE的情況相似，目前來看，入門級的iPad產品線也可能會有更新。前一代的入門款iPad還是採用的此前老款設計，非全面屏並且保留了TouchID。

種種跡象表明，新一代入門款iPad將會升級成全面屏設計，採用A15仿生晶片，具備5G資料通訊能力，並且採用1200萬前置超廣角攝像頭和後置單攝像頭，螢幕還是會繼續採用LCD螢幕。

除了iPad Air之外，蘋果有可能會更新iPad Pro產品線，採用和新一代iPhone一樣的MagSafe無線充電功能，並且不排除可能會採用全新的設計語言。

M2晶片露面將助蘋果“去intel化”？

對於蘋果而言，儘管更重磅產品的釋出往往會是在秋季，春季新品釋出會更多的是對於以往產品線的迭代與升級。目前最令人期待的是蘋果即將推出的M2晶片，以及專為桌面端準備的定製化晶片。

透過這兩顆晶片，我們就能推斷之後蘋果的筆記本產品的效能提升大致範圍，以及之後搭載自研晶片的Mac Pro大致會是怎樣一個性能表現。

在2020年的WWDC上，蘋果曾宣佈Mac上的處理器從英特爾轉換到蘋果自研，並計劃用兩年的過渡期在處理器上實現“去intel化”。

隨後在2020年蘋果秋季釋出上推出了自研的M1晶片，並將之實裝到了舊設計的MacBook Pro和MacBook Air之上。

業內普遍認為，今年蘋果可能會推出M2晶片，並且還是將之實裝在13寸的MacBook Pro和MacBook Air兩款產品中。

這意味著13寸的MacBook Pro和MacBook Air將會維持此前的設計，不會更換模具。與此同時，距離“去intel化“的目標也越來越近。

此外，目前來看，蘋果的一體機27英寸的iMac產品線也將會一併更新，但它可能不會搭載M2晶片，極有可能搭載M1 Pro或者M1 Max，甚至是比前兩者效能更強的定製化版。

作為前代Intel版本的iMac Pro的升級版，我們有理由相信，蘋果會針對桌面端的處理器晶片進行堆料定製。桌面端的晶片所收到的功耗和體積的限制較小，並且還能配備更高功率的散熱風扇，從而獲得更大的效能釋放。當然，這一顆定製的晶片也可能會被用在Mac mini上。