資金進攻方向——光刻膠
【事件】
佔據全球光刻膠市場份額超20%的日本供應商信越化學，已經向中國大陸多家一線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，且已通知更小規模晶圓廠停止供貨KrF光刻膠。
提到
光刻膠
，可能很多同學都認為光刻膠領域屬於電子行業，其實嚴格來說，光刻膠所屬的微電子化學品是電子行業與化工行業交叉的領域。
光刻膠又稱光致抗蝕劑，是一種對光敏感的混合液體。
其組成部分包括：光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑。
光刻膠可以透過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序，將所需要的微細圖形從光罩（掩模版）轉移到待加工基片上。
聽起來挺複雜，我們投資者只需要關注它的使用場景，這裡的代加工基片可以是
積體電路材料
，
顯示面板材料
或者
印刷電路板
。
在積體電路製造領域，如果說光刻機是推動製程技術進步的“引擎”，光刻膠就是這部“引擎”的“燃料”。
光刻工藝約佔整個晶片製造成本的35%，耗時佔整個晶片工藝的40%~60%。
光刻工藝是半導製程的核心工藝，對製造出更先進，電晶體密度更大的積體電路起到決定性作用。
每一代新的光刻工藝都需要新一代的光刻膠技術相匹配。現在，一塊半導體晶片在製造過程中一般需要進行10-50道光刻過程。其中不同的光刻過程對於光刻膠也有不一樣的具體需求。
如果光刻膠的效能不達標，會對晶片成品率造成重大影響。
世界晶片工藝水平目前已跨入微奈米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至
g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm）
，和最先進的
EUV(<13.5nm)
水平。
光刻膠行業具有極高的行業壁壘，長年被日本和美國專業公司壟斷。
目前前五大廠商就佔據了全球光刻膠市場 87%的份額，行業集中度高。其中，日本 JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料市佔率加和達到72%。
並且高解析度的 KrF 和 ArF 半導體光刻膠核心技術亦基本被日本和美國企業所壟斷，產品絕大多數出自日本和美國公司，如杜邦、JSR 株式會社、信越化學、東京應化工業、Fujifilm，以及韓國東進等企業。
整個光刻膠市場格局來看，日本是光刻膠行業的巨頭聚集地。
2019年7月份，在日韓貿易爭端的背景下，日本宣佈對韓國實施三種半導體產業材料實施禁運，包含刻蝕氣體，光刻膠和氟聚醯亞胺。
目前國內高階193nmArF光刻膠產品還處於研發狀態，與業內最為先進的光刻膠公司還存在著不小的差距，半導體材料國產化是必然趨勢。
近年來，國內各光刻膠企業也在不斷加速自身的高階光刻膠研發進度：
其中
南大光電
的ArF光刻膠通過了客戶50nm快閃記憶體產品控制柵的技術驗證，
晶瑞股份
和
上海新陽
相繼宣佈購入193nmArF光刻機裝置輔助研發，
彤程新材
入主北京科華且同時佈局有1。1萬噸半導體、平板顯示用光刻膠建設專案。
我們期待國內光刻膠公司早日實現技術突破，實現高階半導體光刻膠的國產替代。
光刻膠產業鏈
國內光刻膠產業鏈包括：上游主體原材料供應商和裝置供應商，中游主體光刻膠製造商，下游應用終端領域。
光刻膠產業鏈上游
國內光刻膠產業鏈上游參與者為：溶劑、樹脂、光敏劑等各類原材料供應商，和光刻機、顯影機、檢測與測試等裝置供應商。
1、原料供應商
溶劑、樹脂、光敏劑是光刻膠生產的主要原材料，其中
光敏劑在光刻膠生產的總成本中佔比達到了60%，
強力新材
在光敏劑技術上有領先優勢。
總體來看，國內從事光刻膠原料研發及生產的供應商較少，國內的原料市場主要被日、韓、美廠商佔據著。
因此，國內光刻膠製造商對進口材料依賴性很大，在上游原材料環節的
議價能力弱
。
2、裝置供應商
光刻機、顯影機、檢測與測試等裝置供應商是光刻膠製造的核心裝置，由於國內在裝置環節起步較晚，並且這些裝置有很高的製造工藝壁壘，導致裝置環節國產化程度低於10%，受制於美、日、荷蘭等國。
尤其是著名的荷蘭ASML，已經壟斷了高階光刻機市場。
光刻膠產業鏈中游
光刻膠製造商
主要負責光刻膠的研發、製造、銷售。
光刻膠從原材料到最終成品的製造過程中，需要經過成品提純、金屬雜質去除、蒸餾、抽濾、合成、分液、濃縮等一系列生產工藝，每道生產工藝均涉及曝光光源、加工圖形線路精度等方面的不同關鍵技術。
另一方面，光刻膠品類繁多，針對下游不同應用需求，每種光刻膠產品的原材料配方和製備要求各不相同。
因此，光刻膠製造商不僅需要具備研發能力和技術應用能力，他們的研發人員還需要具有較強的效能評價技術、微量分析技術能力，以滿足下游電子資訊產業的功能性需求。
當前全球光刻膠生產製造商主要被日本JSR、東京應化、信越化學、住友化學、美國陶氏化學、韓國東進等製造商壟斷了。
住友、陶氏、東京應化掌控著全球90%以上的半導體光刻膠市場。
國內這方面研發力度加速，
蘇州瑞紅
和
科華微電子
的光刻膠已經取得下游廠商的認證，極大推動了光刻膠國產化的程序。
光刻膠產業鏈下游
下游應用終端領域主要包括半導體、平板顯示器、PCB。
現在消費升級，終端產品升級換代速度日新月異，下游應用領域企業對半導體、平板顯示、PCB製造提出了更加精細化的要求。
這三大行業應用的終端使用者在光刻膠行業產業鏈中具有強大的議價權。
作為這三大行業製造環節中的關鍵材料，光刻膠的市場需求激增，尤其是平板顯示器用的光刻膠產量穩步提升。
半導體光刻膠產業鏈標的：
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面板光刻膠產業鏈標的：