IT之家 6 月 28 日訊息 外媒 Igor‘sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主機板插座的進一步細節，該介面將在今年晚些時候伴隨第 12 代酷睿“Alder Lake-S”系列一同到來。

首先，此次洩露的資訊最終確認了插座上 CPU 的形狀，與之前的多個版本有所區別。

到目前為止，我們只在去年洩露的工程樣品 ES 的早期照片中看到過過矩形 CPU，而他此次透露了 LGA1700 插座的確切尺寸，以及一種全新的熱溶孔模式。

從現有資料來看，英特爾似乎將從 75×75 毫米的 LGA 孔模式轉向 78×78。也就是說，這肯定會使一些散熱器不相容。此外，Alder Lake 原裝散熱器可能會更低一點 （6。5 mm vs 7。3mm）。

IT之家瞭解到，Igor 還分享了英特爾最新的推薦散熱器規格，其中還包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散熱器。

預裝 CPU 的 LGA1700 插座證實了新的第 12 代酷睿 CPU 系列的形狀：

從圖來看，新的插座將會被分成兩個 L 形的銷釘區域。它與工程樣品上的墊板佈局相匹配。

就目前已知的，英特爾 Alder Lake-S 系列將於 10 月 - 11 月釋出，並且還將推出全新的 600 系列主機板。

根據此前訊息，這一代處理器將採用 10nm 製程工藝，

更換為 LGA 1700 介面

。處理器將首次支援 DDR5 記憶體以及 PCIe 5。0 通道，同時還會有 600 系列主機板晶片組。

此外，

微軟全新的 Windows 11 系統還與英特爾進行了深入合作

，將帶來大規模的升級，而微軟則表示會在聖誕節期間推出 Win11 正式版。

《實測發現：微軟全新 Win11 更適合英特爾 12 代所用混合架構 CPU，效能大提升》