當AMD的7納米制程火爆科技圈的時候，各大媒體反而紛紛把目光聚焦到英特爾身上，畢竟英特爾在10奈米工藝上面已經停留了數年之久，再無更高精度的突破。就在一片質疑聲中，intel釋出了自己最新晶片工藝——-Foveros，讓人不禁驚呼：這究竟誰想出來的點子？太妙了！

從世界第一款CPU誕生開始到今天，甚至包括摩爾定律本身，都是在二維層面展開的，也就是說，大家的研究重點都放在如何實現單位面積上元器件數量的增加以及微觀精度的改進，而這一次，intel創造性的提出了3D堆疊的概念，把一塊晶片從二維展開至三維，那接下來我們就來了解一下什麼叫做3D堆疊。

（圖源官網，萬分感謝）

大家都知道CPU是一個超大規模的整合電路板，指甲蓋兒大小的晶片上安置著數以億計的電晶體，就像一張紙片，上面密密麻麻寫滿了各種公式，當資料傳輸進來的時候，這些公式就會按照既定規則和計算邏輯，對這些資料進行深度的處理和加工，最後呈現在你的面前。

那現在，既然一張紙上公式寫滿了，再也留不出任何空白的地方，那為何不再疊加一張紙放在它的上面呢？3D堆疊由此產生。

而根據所釋出的架構圖來看，這種架構可以分成三個部分，也就是三層，像夾漢堡一樣把不同板塊的晶片進行上下堆疊，並且將各個模組相連結，共同來執行運算指令。這樣一來，就可以在一定空間內增加更多電晶體數量，而非將全部精力放在單個晶片的研製上。

各位讀者看到這裡，可能會覺得說這項技術並沒有太多革新的地方呀！無非就是把幾塊晶片疊加起來罷了。但實際上並非看上去那麼簡單，這疊加的幾大模組除了可以協同工作之外，因為在空間上各自分離原因的，如果將不同的功能區放在不同的位置上，在理論上來說也是可以實現的，這樣就大大拓展了晶片所能具備的功能範圍，像不同的的技術專利和不同功能的積體電路，可以按照實際需求進行一定程度上的組合，在一塊整體晶片內，構建數個晶片組，如此狹小的空間內也可以進行DIY定製處理，這才是真正意義上的晶片深度定製。

Intel將這種工藝命名為Foveros，並且已經制成實品，明年即可投入量產，看來這次Intel在AMD的層層逼宮下真的是發力了，那究竟效能如何？是否像這次官宣一般神奇？我們拭目以待！