科技臺積電展示 CoWoS 封裝技術路線圖:雙核心 128GB HBM2e 視訊記憶體2022-03-26臺積封裝CoWoS基板技術路線圖顯示,臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術有望於 2023 年推出,其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心,同時可以板載多達 12 顆 HBM 快取晶片...