科技芯享科技獲數億元 A+輪融資,致力於半導體工廠 CIM 工業軟體國產化2022-05-16芯享CIM科技半導體國產化目前,芯享科技已形成滿足半導體工廠生產製造自動化所需的軟體矩陣,包括核心的 MES、EAP、RCM、FDC 等,可根據客戶的整體需求,構建從軟體、硬體到現場實施的定製化 CIM 解決方案...