相信很多人看到了，配有驍龍888處理器的小米11之前在3DMark壓力測試下出現了高溫和偏離水平線的功耗問題，對於其原因，當時檢測機構給出的解釋是“5nm製程工藝和高通對驍龍888晶片的設計導致的”。

不過，隨著故障的排查和業界資訊來看，驍龍888處理器使用的5nm製程工藝並沒有問題，也就是說三星5nm製程沒有問題。因此，小米11在3DMark壓力測試下出現問題的原因極有可能是高通對驍龍888的設計問題。

近日，圈內有訊息表示“三星5nm製程工藝迎來了Intel的晶片訂單”。英特爾大家並不陌生，都非常熟悉。PC端使用的處理器基本就是英特爾和AMD，而英特爾的處理器還是大家都認可的要比AMD處理器的效能要好。說句實在話，經過多年經營組裝電腦的經驗分析，AMD處理器效能確實不如英特爾，不僅僅是效能，其晶片的功耗也要比英特爾高一些。不安裝CPU散熱扇的情況下，直接用手觸控晶片表面就可以感受出來。

而英特爾外包的晶片只是部分晶片生產製造外包給三星電子來完成，還有部分晶片交付給臺積電完成。當然，都會用到兩家的5nm工藝技術。

相信很多人看了很久的5nm工藝技術，始終不明白5nm哪裡好了？其實，大家可以簡單的理解為，使用5nm工藝技術的晶片，其效能都有顯著的提升，不過隨之而來的功耗也有所上述。晶片的功耗上升問題，解決方法有很多了，

程式最佳化、散熱系統等都可以相對應降低核心晶片的散熱量

。（從這方面考慮的話，驍龍888處理器似乎也沒有什麼問題，既然如此，小米11在3DMark壓力測試下，出現高溫預警，無法完成測試的情況，且多次重測完成後，機身部分位置最高溫度高達51°，這種情況的發生小米11手機的系統最佳化和散熱系統的設計或許也有些問題。）晶片的主要作用其實就是個橋樑，銜接各個硬體工作的管理站。很多人習慣性地將核心晶片，也就是處理器比喻為“大腦”。用“大腦”來形容處理器在合適不過了，非常形象的比喻。

晶片技術發展得很快，現如今最好的晶片工藝技術是5nm，在其之後的是7nm製程工藝。目前使用了5nm製程工藝技術的晶片有蘋果A14、華為麒麟9000以及高通驍龍888。不過，只有驍龍888處理器使用的是三星5nm工藝，A14和麒麟9000都是臺積電5nm。

而小米這麼多年一直都是緊跟三星之後，每一代高通新旗艦晶片三星首發、小米隨後，小米手機還從未出現如此上述出現的情況。然而，這次終於做了次“第一個首發”，走在前面的小米11反而承受不住考慮。做第一需要承載很多壓力的，畢竟大家對第一個都是非常關注的。