車東西（公眾號：chedongxi）

作者 ｜ JuiceAlice木米

編輯 ｜ 曉寒

高通的車載超算晶片也來了，最大算力也是2000TOPS！

前天英偉達剛釋出完新款汽車晶片Thor，另外一個消費電子晶片巨頭高通就坐不住了。

在今天凌晨舉行的高通汽車投資者大會上，高通汽車高階副總裁兼總經理納庫爾·杜格爾正式宣佈，推出“業內首個整合式汽車超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex。

高通Snapdragon Ride Flex SoC是業內首個超算晶片

根據官方的演講PPT，Snapdragon Ride Flex確切的說是一個SoC產品家族，其包括Mid、High、Premium三個級別。最高階的Ride Flex Premium SoC再加上外掛的AI加速器（可能是NPU，MAC陣列）組合起來，就可以實現2000TOPS的綜合AI算力。

按照PPT的位置來看，Ride Flex Premium SoC單顆晶片的AI算力在600TOPS以上。

高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

大算力之外，Snapdragon Ride Flex作為一個超算晶片家族，其最大的目標是實現車內的中央計算——即同時為智慧駕駛、智慧座艙、通訊等能力提供計算支援，這也與英偉達Thor雷神晶片一致。

在釋出會上，高通並未透露更多技術細節，僅僅用一張PPT展示了其內部的IP核的結構，包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU（影片處理核）、音訊DSP等。高通方面表示，會在明年CES上公佈Snapdragon Ride Flex家族的更多資訊。

高通Snapdragon Ride Flex SoC結構圖

高通這次釋出Snapdragon Ride Flex晶片可以說是驚訝但不意外。

一方面，作為目前智慧汽車晶片領域的新星，高通在智慧座艙領域可謂是橫掃市場，其新出的8155晶片幾乎是中高階車型的標配，認知度極高。同時該公司也正在積極基於自家的SoC打造自動駕駛晶片，希望搶佔更多的市場。國內Wey的摩卡鐳射雷達版即搭載了Ride SoC晶片為城市L2自動駕駛提供算力。

作為英偉達的直接對手，高通此前已經透露自己在研發算力更強的Ride自動駕駛SoC，只不是一直沒有釋出，所以說看到新產品我們並不意外。

在前天英偉達先發布了雷神晶片之後，高通顯然得儘快進行迴應。然後我們就看到了Snapdragon Ride Flex在今天凌晨提前被髮布了（官方用了釋出一詞），但同時又不願意透露更多——這就是讓人驚訝的地方。

一、中央計算晶片產品線出爐 共有四種組合

今年1月4日，高通推出了Snapdragon Ride Vison系統，該系統包括一顆4nm的SoC晶片和視覺演算法，類似於Mobileye的EyeQ系列晶片，可以輸出對車外環境的感知結果。

基於Vison系統和全新的Snapdragon Ride Flex SoC家族，高通重新梳理了自己的自動駕駛，或者說汽車超算晶片產品線。

目前的邏輯是：

1、1套Vision系統，可以讓汽車實現L1級的自動駕駛，即ACC等功能。

2、1套Vision+1顆Ride Flex SoC（Mid）晶片，可同時為L2級自動駕駛（ICC等）和車機系統提供算力，算力在100TOPS以內。

3、1套Vision+1顆Ride Flex SoC（HIGH）晶片，可為L2+（NOA/城市NOA等）以及以上的自動駕駛系統和整個智慧座艙提供支援，算力在600TOPS以內。

4、最頂級的Ride Flex SoC（Premium）晶片+AI加速器（未透露是MAC陣列還是GPU），可支援整個車內的計算和Robotaxi級別的自動駕駛能力。

高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

這裡多說一句，高通這個PPT的圖片相對比較模糊，我們能得到的資訊是不同的SoC，尺寸不同，這也意味著更高級別的SoC的封裝尺寸更大，其內部的IP核心更多，電晶體數量也會更多。

另外，最高階的SoC和AI加速器是分開的，所以由此可見高通是把AI加速器，或者是NPU放在了SoC之外，這與業內常見的在SoC內部放入NPU或者GPU作為加速器的做法有所不同。

二、汽車訂單超2000億 與賓士紅帽合作

除了釋出重磅的晶片產品，高通方面也介紹了其在汽車領域的成績和未來佈局。

高通還在今日的汽車投資者大會上宣佈，驍龍數字底盤在汽車行業的廣泛採用，汽車業務訂單情況也在增長。高通方面表示，其汽車業務訂單總估值已增長至300億美元（約合人民幣2128億元），值得注意的是，7月28日高通在其2022年三季度財報中表示，其汽車業務訂單總估值190億美元（約合人民幣1349億元），而兩個月後，高通的汽車業務訂單估值就增加了110億美元（約合人民幣781億元）。

高通在汽車領域的合作伙伴

高通還預計，到2030年，汽車業務的潛在市場規模將達到1000億美元（約合人民幣7094億元），高通QCT汽車業務營收將在2022財年達到13億美元（約合人民幣92億元），到2026年增至40億美元（約合人民幣284億元），到2031年將超過90億美元（約合人民幣639億元）。

高通對汽車業務營收的預測

合作方面，高通今日宣佈了兩個合作伙伴。一方面，高通宣佈與梅賽德斯-賓士合作，賓士的下一代資訊娛樂系統將採用高通驍龍座艙晶片。目前，賓士在其MBUX系統中採用的是英偉達的晶片，首批配備高通數字座艙的車型將於2023年推出。

另一方面，高通宣佈與開源解決方案提供商紅帽（Red Hat）合作開發基於Linux的安全評級和安全平臺，預整合紅帽車載作業系統的驍龍座艙平臺和Snapdragon Ride平臺的初始版本，預計將於2023年下半年開始提供給汽車生態系統合作伙伴進行評估。

在與金融分析師的演示和問答中，CEO安蒙、高通汽車業務總經理Nakul Duggal和CFO Akash Palkhiwala透露，未來幾年每輛使用各種高通晶片的汽車將帶來200～3000美元（約合人民幣1420～21301元）的收入。

高通三位高管在進行問答

除了為車企提供Snapdragon Ride Flex SoC外，高通還希望在車輛中銷售域控制器、4到10 個區域控制器以及用於蜂窩連線的5G射頻晶片等。

結語：AI晶片加速內卷

雖說AI晶片的算力不是決定晶片效能的唯一指標，但作為晶片的重要引數之一，算力也確實體現了一家晶片公司的技術實力。

此前，無論是在輔助駕駛領域還是智慧座艙領域，對於晶片算力的要求都不算高，但隨著汽車四化的深入進行，自動駕駛的功能越來越豐富，車企對於智慧座艙的要求也越來越高，導致對晶片算力的需求大幅上升。

目前主流的自動駕駛晶片如英偉達orin，地平線J5等算力都已經超過了100TOPS，在座艙晶片中，最受車企青睞的高通8155晶片也擁有4TOPS的AI算力。

而出於整合化的需求，駕艙融合的AI晶片將會成為行業主流，這就要求晶片廠商所提供的AI晶片必須擁有足夠大的算力支援。

高通和英偉達已經拿出了自己的產品，並且一出手就是史上最高的2000TOPS算力，其他晶片廠商也都會將這兩個產品作為標杆，整個AI晶片行業將會加速內卷。