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0月25日，上交所正式受理了杭州晶華微電子股份有限公司（簡稱“晶華微”）的科創板上市申請。

本次募集資金7。5億元，主要投資於智慧健康醫療ASSP晶片升級及產業化、工控儀表晶片升級及產業化、高精度PGA/ADC等模擬訊號鏈晶片升級及產業化等專案。

目前，晶華微主營業務為高效能模擬及數模混合積體電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC晶片、工業控制及儀表晶片、智慧感知SoC晶片等，其廣泛應用於醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智慧家居等眾多領域。

自成立以來，晶華微始終致力於高效能、高品質混合訊號積體電路的研發與設計。憑藉著高精度ADC+高效能MCU的單晶片SoC解決方案，公司始終在紅外測溫及智慧健康衡器領域佔有較高的市場地位。

在工控領域，晶華微研發推出的工控HART調變解調器晶片及4~20mA電流DAC晶片，為工業現場感測器訊號資料處理和通訊傳輸提供了高抗干擾解決方案，確保了工控通訊系統的可靠性，改變了國內相關行業依賴進口晶片的局面。

憑藉突出的研發能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，晶華微在行業內已積累了豐富的客戶資源，與樂心醫療、香山衡器、優利德等多家行業內知名企業建立了緊密的合作關係，公司晶片產品已進入美的、小米、海爾、倍爾康、川儀股份、華盛昌、德國Braun、臺灣Microlife等國內外知名終端品牌廠商的供應體系，深受客戶廣泛認可。

根據智慧芽資料顯示，晶華微擁有已公開專利35件，其中發明專利佔比約69%，目前有效專利16件。其最早專利申請是2008年，近3年專利增長率為1100%，超同業平均水平。

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文章來源：財聯社

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