隨著全球科技競爭越發激烈，晶片行業成了大家關注的領域。尤其當晶片進入7nm、5nm時代，晶片企業之間的競爭已進入到了白熱化階段，由於晶片製造技術非常複雜，沒有大量的訂單，難以保證晶片的良品率，這也是為什麼英特爾最終選擇讓將晶片製造業務外包給晶片代工巨頭臺積電。

眾所周知，臺積電被全世界公認為最重要的晶片製造企業，其領先的工藝製程令競爭對手望塵莫及！這也造就了臺積電全球代工市場份額超過了50%驚人的成就。而臺積電的競爭對手三星在代工市場份額僅有17%左右，雙方的確存在一定的距離。對於全球晶片代工第二名的三星，想要超越臺積電，雖然並非易事，但三星一直在尋找機會。

在7nm方面，三星為改善晶片的執行速度和能效，部署了3D晶片封裝技術，並且已經成功試產；並且加大對5nm晶片的投入，在高階晶片工藝方面，三星幾乎能與臺積電並駕齊驅；同時，三星也攻克了3nm工藝所用到的GAA技術，並向3nm製程邁出了重要的一步。在技術方面，三星已經對臺積電構成了極大的威脅，而讓臺積電最為擔心的事，毋庸置疑，就是三星對臺積電的晶片代工業務構成威脅！然而，臺積電擔心的事，還是發生了！

近日，媒體傳來一則訊息，三星正式宣佈，已經贏得了高通公司所有5G智慧手機處理器的晶片訂單，這讓臺積電始料未及！眾所周知，華為晶片被斷供，華為手機出貨量必然會受到一定程度的影響，而小米、oppo、vivo、三星等安卓品牌則會彌補華為所釋放出來的市場空缺，高通的晶片出貨量必然會大幅上漲，很有可能超越蘋果，成為晶片代工領域最大的客戶，而此時的高通則“倒戈”臺積電，全部交由三星來代工，這對於三星而言，是超越臺積電的大好時機！

據訊息稱，今年年初，三星拿下了高通5G基帶晶片X60的部分訂單，前段時間，三星還獲得了高通4系列、7系列的生產訂單。而當下，三星又拿下了高通旗艦處理器驍龍875的訂單，據悉，驍龍875晶片將於今年12月份釋出，而小米、oppo、三星S21等各大安卓品牌的旗艦機都將搭載該旗艦晶片。而除了高通之外，三星還獲得了美國晶片巨頭英偉達處理器的訂單，值得注意的是，英偉達的是市值已經超過了英特爾，成為了美國最具價值的晶片企業。

不難看出，三星的不斷擴大的市場已經對臺積電構成了威脅，不久的將來，晶片行業必將迎來“大洗牌”！據訊息稱，三星正在執行“半導體2030願景”計劃，而該計劃的目的就是希望能在2030年成為半導體代工市場全球第一名。

總體而言，三星在晶片代工市場上的大跨步，其他晶片企業可以效仿三星的做法，規劃正確的技術路線圖，不能雷聲大雨點小！

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