在晶片方面，華為一直都堅持自主研發設計，尤其是在核心晶片方面。

例如，華為自主研發了麒麟晶片，並將其用在中高階華為手機等移動裝置上；華為自研了巴龍等通訊晶片；自研了凌霄等路由器晶片；自研了鯤鵬等PC晶片。

可以說，也就是憑藉自研晶片等核心技術，再加上華為過硬的軟體技術和通訊技術等，華為成為了5G領域內的領頭羊，並一度超越蘋果成為全球第二大手機廠商。

結果晶片規則被修改，導致華為自研的海思晶片暫時無法生產製造，這直接影響了華為手機等業務，手機銷量更是跌出了全球前五。

雖然華為積極轉型，推出了自研的鴻蒙OS和HMS服務，進入系統生態服務領域；

釋出了電動智慧汽車解決方案品牌HI，已進入汽車領域；還宣佈全面進入晶片半導體領域等。

但在晶片方面，華為仍面臨一些問題，旗艦手機缺貨，中低端手機品牌幾乎都出售了，關鍵是，作為5G領導者，華為暫時卻無法上市5G手機。

這歸根結底還是因為晶片，由於缺少晶片，導致華為手機缺貨，更導致華為暫時無法推出5G手機，上市了P50系列也僅支援4G網路。

結果，很多使用者想買華為手機卻買不到，網友紛紛表示，華為手機何時能夠迴歸正常。

在這樣的情況下，面對晶片問題，華為攤牌了。

首先，華為承認晶片問題，但在全力解決。

華為已經明確表示，華為不會放棄手機業務，並在努力使用庫存新推出更多手機。

當然，使用者可能暫時還不好買到華為5G手機，不過使用者可以等幾年試試，總有買到那一天。

另外，任正非也表示，允許海思繼續攀登珠峰，部分華為人在山下源源不斷地向登山的人運輸補給。

可以說，從任正非表態就能夠看出，晶片問題較難，但華為不怕困難，正在全力去解決晶片問題，只要晶片問題解決了，華為5G手機等裝置就有了。

其次，高通等已向華為出貨晶片了。

華為在晶片方面遇到問題，主要就是因為美修改規則，導致美相關晶片企業以及採用美技術的晶片企業不能自由出貨。

但隨著華為全面進入晶片半導體領域內，美對晶片的態度也隨之發生變化，其已經允許高通等晶片企業向華為出貨，還允許相關企業向華為出貨部分低端汽車晶片等。

雖然華為進入汽車領域，但華為主要是提供自動駕駛技術、快充技術以及智慧座艙等，這些都是軟體技術，不涉及硬體。

再加上，華為已經成功自研了汽車晶片，而國內廠商也能夠生產製造此類晶片，所以對美出貨的低端汽車晶片，華為並不感冒。

最後，華為採用高通晶片打造新機

從6月份開始，華為就基於高通晶片打造新機，但近來，華為採用高通晶片打造智慧手機的速度明顯變快。

例如，華為上市基於高通晶片打造的華為P50系列手機和華為Nova9系列，還推出了全新配色的MatePad11平板電腦，其也是採用高通晶片。

當然，華為加速基於高通晶片打造新機，一方面是緩解華為手機等缺貨問題，透過高通晶片延長華為手機業務的壽命，增加營收。

另外一方面是華為要不斷給HarmonyOS系統注入新活力，僅靠現存裝置，難以讓HarmonyOS的份額超越16%，華為要上市更多基於HarmonyOS系統的手機。

在這樣的情況下，華為就加速基於高通晶片上市新款手機等移動裝置。