36氪獲悉，基帶射頻晶片產品研發生產商深圳雲聯半導體科技有限公司（以下簡稱“雲聯半導體”）宣佈獲太和資本旗下太和福慧一號基金獨家近千萬元天使輪投資，德太資本擔任融資顧問。據悉，本次投資是太和資本繼去年投資珠海一微半導體後，於粵港澳大灣區內下注的又一家“中國芯”企業。本輪資金將主要用於產品迭代、市場拓展、以及技術團隊擴充。

雲聯半導體是一家基帶射頻晶片產品研發生產商，專注WiFi 6/7晶片國產化，IoT/閘道器/AP，其產品包含在高度整合的智慧物聯主晶片及高規格路由器主晶片幾大領域。雲聯半導體擁有基帶射頻晶片全套技術，並且已開發出國內成本最優，具備全自有智慧財產權的WiFi IP—可快速迭代WiFi 7多天線產品。雲聯半導體作為國內少數完全自主研發的WiFi6/WiFi7技術，具有超低功耗、高效能、低成本等核心競爭力。

隨著影片傳輸、影片監控、智慧城市等物聯網領域對WiFi晶片效能要求不斷提高，WiFi 6技術在VR/AR、超高畫質影片等新型高速率應用場景展現出高適用性，未來對此類應用的WiFi 6晶片將不斷增多。

WiFi 6 是一款高速率、智慧化、高併發的網路產品，理論最大可支援近10Gbps 的速率，可實現目前最高品質的無線網路；支援VR/AR/5G+8K 超高解析影像，以及多媒體和桌面雲的同時，也相當大程度的支援當今數字化轉型所涉及的新興應用負載等技術，如AI/大資料/邊緣運算等，並且可顯著提升物聯網的支援效率。預測5G時代將有71%的資料流量經過WiFi，經5G網路處理的流量反而下降到低於30%。

相比 Wi-Fi 5，Wi-Fi 6 具有更高的傳輸速度和擁擠區域內更好的效能。Wi-Fi 6 的最高調製從 256-QAM，提升到 1024-QAM，相較 Wi-Fi 5 承載資料量能力提高了 2 到 3 倍，理論最大關聯速率從 6。9Gbps 提升到 9。6Gbps，相當於1。2GB/s，秒殺現在的”千兆光纖”。

此外，Wi-Fi 6 能同時支援 2。4G 和 5G 頻段。根據華為白皮書，目前WiFi晶片的出貨量每年超過10億片。根據Dell’Oro公司預測，WiFi6晶片2023出貨量佔比將達到90%左右，WiFi 6晶片市場規模預計突破百億。

雲聯半導體的全自有智慧財產權WiFi 6 代晶片，是經過歷時四年的自主研發，雲聯的產品已能夠完全取代現階段美國WiFi 6 代晶片及IP，並同時擁有產品可定製化的優勢。在效能方面，雲聯晶片WiFi 6有技術超強收發器，效能優於對手標準，傳輸距離增加。在功耗上與進口晶片並駕齊驅，但是多徑抗干擾傳輸距離優於進口晶片。

WiFi 7改良在增加傳輸速率（例如超高畫質影像等應用），在智慧家居應用方面功能則與WiFi 6相同；WiFi 7主流市場將為高速率多天線系統（WiFi 7雙天線系統傳輸速率可達五千八百兆）。多天線系統涉及運算複雜的矩陣分解、反矩陣等等演算法，晶片架構、演算法、硬體最佳化尤為重要，雲聯全自有WiFi智慧財產權可快速量產WiFi 7 系列 產品。

太和資本藍飛騰表示：雲聯專注WIFI6/7晶片國產化，IOT/閘道器/AP，其產品包含在高度整合的智慧物聯主晶片及高規格路由器主晶片幾大領域，技術可完全取代美國博通及其他基於美國CEVA 授權國產的WiFi晶片，具有超低功耗、高效能、最低成本等等的核心競爭力。公司擁有整套WiFi基帶，中高頻段射頻，數位電路，全套軟體及國際核心專利，擁有整套流片能力，可期待雲聯的將來在WIFI晶片領域實現彎道超車。

太和資本楊俊智認為：雲聯半導體現階段專注於WiFi6 IOT SOC量產，SOC成本領先業界同行，2022年有望加速拓展國內ODM客戶群，提高OEM客戶匯入速度，利用既有ODM客戶群渠道優勢，快速取得市佔率。作為粵港澳大灣區WIFI技術創新企業，期待雲聯半導體為橫琴粵澳深度合作區增添“芯”動力，也為粵港澳大灣區半導體產業的戰略發展增添新的創新力量。

德太資本陳嘉盛認為：雲聯專注WIFI6/7晶片國產化，團隊實力雄厚，看好雲聯半導體後續的發展。