預計臺積電3nm將會在今年正式投產，不過由於全球數碼科技市場的萎縮，各大晶片巨頭對於新制程表達了擔憂與謹慎，將會重新考慮新制程的使用。比如說作為目前晶圓代工領域的王者，臺積電在製程工藝上屬於行業領先，也擁有大量的客戶，不過2023年似乎採用臺積電製程工藝的客戶並不是很多，儘管相比較三星，臺積電的3nm製程工藝擁有更高的電氣效能以及良品率。

訊息表示臺積電的3nm已經在去年年底正式量產，然而客戶卻寥寥，預計今年臺積電3nm的主要客戶僅有蘋果，用於A17處理器以獲得更高的效能。而另外兩家手機晶片巨頭包括高通和聯發科正在觀望，儘管3nm在電氣效能上要比目前的4nm製程強上不少，但是由於過高的成本以及移動市場的不景氣，讓這兩家公司暫時沒有作出進軍3nm市場的打算。

根據相關的測算，以臺積電現在的製造水平，3nm晶圓的製造成本為20000美元，相當於13。5萬元人民幣上下，比4nm以及5nm製程的製造成本大得多，然而不差錢的蘋果似乎已經打算採用3nm製程用於A17的製造，因此對於高通和聯發科來說是個兩難的境地，對於安卓手機巨頭三星來說同樣尷尬，儘管自己擁有3nm製程工藝的產線，但是三星處理器在手機中所佔的比例越來越小，大部分手機還是採用高通處理器，因此高通採用什麼製程也將決定了三星手機的效能表現。

當然距離新一代處理器的釋出還有近一年的時間，兩家處理器廠商具體採用什麼製程工藝，還有比較長的考慮時間。