IT之家 1 月 18 日訊息，德州儀器 （TI） 今日推出了採用

超聲波鏡頭清潔 （ULC） 技術

的先進專用半導體，使攝像頭系統能夠快速檢測並使用微小振動去除汙垢、冰和水。

以往，去除攝像頭鏡頭上的汙染物需要手動清潔，這會導致系統停機，或需要使用各種機械器件，而這些器件可能會發生故障。

TI 全新 ULC 晶片組（包括 ULC1001 數字訊號處理器 (DSP) 和配套的 DRV2901 壓電式換能器驅動器）採用一種專有技術，讓攝像頭可以使用精確控制的振動快速自行清除汙染物，以便快速消除碎屑，從而提高系統精度並減少維護要求。

該晶片組為設計人員提供了一種緊湊且經濟實惠的方式，可在各種應用和不同的攝像頭尺寸中使用 ULC。

TI 產品營銷工程師 Avi Yashar 表示：“

ULC 可以讓自清潔攝像頭和感測器的廣泛使用成為現實。

現有的清潔方法成本高昂且不切實際，需要複雜的機械裝置、昂貴的電子裝置和大量處理工作，來檢測汙染物和執行清潔。隨著從汽車和交通攝像頭到智慧城市和製造業的各種應用不斷髮展，其中攝像頭數量的激增，人們迫切需要一種簡單而經濟高效的方式來實現自清潔攝像頭。”

ULC1001 控制器包括用於自動感應、清潔、溫度和故障檢測的專有演算法，無需任何影象處理，使 ULC 技術適應性超強，可用於各種攝像頭鏡頭設計。

該晶片組的小巧外形使其有可能改進各種應用中的機器視覺和感應，即攝像頭或感測器可能會變髒的任何地方。

使用 TI 的 ULC 晶片組，無需在鏡頭清潔系統中使用複雜的機械器件，也無需人工干預。

採用專有演算法的 ULC1001 超聲波清潔 DSP 集成了脈寬調製器、電流和電壓檢測放大器以及模數轉換器。TI 的晶片組與作為配套放大器的 DRV2901 壓電式換能器驅動器一起使用，可在印刷電路板尺寸小於 25mm x 15mm 的緊湊型封裝中實現 ULC，從而減少材料清單，同時提供比分立式實施更多的功能。

IT之家瞭解到，

ULC1001 DSP 已開始量產

，可在 TI。com 上和透過授權分銷商購買，器件採用 4。5mm x 4。5mm、32 引腳 HotRod Quad Flat No-Lead （QFN） 封裝。DRV2901 壓電式換能器驅動器現已上市，現可提供完整卷帶，TI。com 及其他渠道均可供貨。