當下手機市場競爭進入白熱化階段，錘子手機在軟硬體表現上已經足夠優秀，無奈最終黯然離場。受禁令影響華為手機出貨量出現崖式下跌，即便是實力最為強大的蘋果，沒有供應鏈的支援也只能是紙上談機。

痛失中國市場的三星當下全球手機市場份額獨佔鰲頭，作為可以自主研發一款完整手機的廠商，三星在晶片領域已經進入頭部玩家行列。2019年三星晶片開啟“2030計劃”，預計在2022年量產3nm工藝。想要在晶片工藝有所突破，三星決定在晶片製造技術上率先使用GAA環繞柵極電晶體，是全球第一家匯入GAA工藝取代FinFET工藝的廠家。這次輪到臺積電著急了，三星突然宣佈，一切竟來得如此之快！

6月29日晚外媒訊息稱，三星宣佈成功流片了3nm GAA晶片，功耗降低了50%，效能提高了約30%。在邁向3nm工藝的道路上，臺積電依舊利用現有成熟的FinFET電晶體技術，而三星方面則押寶下一代工藝技術—— GAA 環繞柵極電晶體，透過使用奈米片裝置製造出了 MBCFET （ Multi-Bridge-Channel FET ，多橋 - 通道場效電晶體），該技術可以顯著增強電晶體效能。

該訊息雖不能明確三星量產3nm晶片時間，但可以肯定的是三星在3nm工藝量產方面又近了一步。在技術特性上，GAA構架的電晶體能夠提供更好的靜電特性，從而滿足某些柵極寬度的需求，透過技術手段給尺寸進一步微縮提供了可能性。即便是未來臺積電和三星在3nm晶片量產時間上保持一致，但在工藝技術方面三星已經實現反超。

和之前IBM向外界展示全球首個2nm晶片製造技術不同，三星成功流片意味著晶片製造端已經準備就位。在瞬息萬變的科技領域，誰也無法預料下一個風口的到來，諾基亞和塞班系統消失就在一瞬間，或許新技術的出現會讓光刻機成為一堆廢鐵，不知道大家怎麼看呢？

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