華為因為麒麟晶片產能的原因，導致華為手機處於無晶片可用的局面。而沒有了麒麟晶片的加持，華為手機的市場份額一路大跌，而且華為最終的解決方案，是採用高通驍龍處理器，同時還沒有5G支援。不過華為有振奮人心的訊息被曝光，對於晶片方面有了解決方案，不過我個人卻覺得華為的晶片解決方案並不能用在華為手機上，尤其是華為Mate50上。

華為堆疊晶片專利曝光

華為在晶片的解決方案上從未放棄，之前就曝光了華為申請的一組專利，是有關晶片堆疊技術。華為想要透過將14奈米工藝的晶片進行堆疊封裝，從而達到7奈米工藝晶片的效能。在華為的這個專利曝光之後，外界對華為麒麟晶片的堆疊技術眾說紛紜，但是華為官方從未對堆疊晶片技術進行過表態。不過令人意外的是，華為官方對於晶片堆疊技術終於鬆口了，官方正式承認了晶片堆疊技術的存在。

讓人意外的是，華為官方在年報釋出會上正式承認了晶片堆疊技術的存在。華為官方表示，華為堆疊技術的原理是用堆疊換效能，用面積換效能。從華為官方的表態來看，似乎華為麒麟晶片又有希望很快能夠被用在華為手機上了，而且國內14奈米工藝晶片製造技術已經趨於成熟，如果14奈米晶片能夠量產，那麼堆疊技術可以讓14奈米晶片達到7奈米工藝晶片的效能水準。

但是在這裡我可能要給廣大網友潑冷水了！

蘋果已經率先採用了這個技術

實際上晶片堆疊技術可以理解為一種全新的晶片封裝技術，比如蘋果最新發布的M1 Ultra晶片，就是將兩枚蘋果M1 Max晶片進行了封裝，從而成為一款全新的蘋果M1 Ultra晶片。蘋果M1 Ultra的晶片的效能方面經過測試，Geekbench的單核跑分結果，蘋果M1 Ultra的單核跑分並不比蘋果M1 MAX強太多，但是在多核跑分測試結果上，蘋果M1 Ultra的得分是蘋果M1 Max的2倍，所以從效能上來看，堆疊之後的蘋果M1 Ultra晶片確實要比蘋果M1 Max強很多，這也充分說明了堆疊晶片的優勢，並且是切實可行的。

但是蘋果M1 Ultra晶片並不是完美的。

堆疊晶片無緣華為Mate50

華為堆疊晶片無法在華為手機上使用，比如華為Mate50上的原因主要有兩個，第一個就是堆疊晶片的面積巨大。以蘋果M1晶片、蘋果M1Pro、蘋果M1 Max和蘋果M1 Ultra四款晶片的尺寸相比較可以看出來，蘋果M1 Ultra晶片的面積尺寸是蘋果M1 Max的兩倍，同時是蘋果M1的8倍。從蘋果目前使用堆疊晶片的情況來看，華為若是想要堆疊晶片使用的話，也無法逃避芯片面積增加的問題，而且芯片面積增加還帶來另一個問題就是功耗。

晶片堆疊之後不光面積增加，同時晶片電晶體的數量也在增加，這麼一來晶片的功耗無疑也會增加。所以蘋果M1 Ultra的晶片不會被用在便攜裝置上，只能用在桌面級的裝置上比如MAC。同樣的道理，如果華為的麒麟晶片想要堆疊之後使用在手機上，不光主機板的面積需要增加，同樣手機的散熱也是一個問題，尤其是在遇到功耗峰值的時候，如何在一部手機的面積上解決兩顆晶片的散熱，目前來看這個問題暫時無解。