近日，芯礪智慧科技（上海）有限公司（“芯礪智慧”）在半年內獲得近 3 億天使輪及產業輪融資，投資方包括某產業投資機構、經緯創投、以及武嶽峰科創，雲岫資本擔任獨家財務顧問。

芯礪智慧成立於 2021 年 11 月，總部位於上海，在全球擁有多個研發中心。芯礪智慧是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術研發車載大算力晶片的高科技初創企業，致力於成為智慧汽車平臺晶片的全球領導者。

芯礪智慧聚焦未來智慧汽車 E/E 架構走向跨域融合、中央計算平臺的必然趨勢，致力於提供兼具大算力、高性價比、可定製的智慧汽車算力平臺晶片。在後摩爾時代，Chiplet 技術是大算力平臺晶片目前最具前景和可實現性的突破性技術路徑。

芯礪智慧擁有獨創的 Chiplet 互連技術，能提供高頻寬、低延遲的片間（die-to-die）互連匯流排，結合創新的嵌入式高效能計算平臺（eHPC）晶片架構，可利用相對成熟的半導體制造和封裝技術，突破對先進工藝的依賴。同時，芯礪智慧利用先進、開放的平行計算架構算力核心和高效、完整的工具鏈，透過與生態合作伙伴的協同，更容易滿足客戶在智慧駕駛、智慧座艙等不同應用領域高速增長的大跨度差異化需求，助力智慧汽車產業高效地更 “芯” 換代。

芯礪智慧創始團隊由全球頂尖晶片、人工智慧和汽車領域的技術專家和高階管理人員組成。公司創始人主導了當前國際上最大規模 7nm 車規晶片的研發和量產；核心班底是國內車規 SoC 晶片領域最成熟的成建制團隊，具有完整的車規 SoC 晶片研發、量產以及系統交付能力，年出貨量曾超千萬顆。

芯礪智慧創始人張宏宇先生表示：對未來的智慧汽車而言，迅速攀升的算力需求，與汽車行業的降本需求之間存在巨大張力。如何打造具有高性價比的車載高效能計算平臺（eHPC）晶片，對於處在後摩爾時代的半導體產業提出了嚴峻考驗，同時也帶來了難得的發展機遇。芯礪智慧利用自身對智慧汽車市場需求的充分理解，以及在 Chiplet 等核心技術領域的積澱和創新，與生態合作伙伴密切協同，將為客戶提供具有差異化特色、靈活可定製、全球領先的車載大算力平臺晶片及解決方案。

產業投資人表示：芯礪智慧擁有全球最為優秀的 SoC 工程研發交付和科學家團隊，能夠以創新性的高性價比的 Chiplet 異構晶片平臺技術助力產業界成就汽車智慧化的普及、市場需求多樣性的敏捷適應，以及最終汽車中央智慧大腦的實現。

經緯創投合夥人王華東先生表示：Chiplet 是後摩爾時代的主流架構，近些年也成為海外巨頭的主要新增平臺。Chiplet 架構的車載大算力晶片，能更好地突破傳統架構單晶片算力約束，滿足智慧汽車不斷增攀升的算力需求。芯礪智慧團隊擁有領先的複雜架構車規大算力晶片研發經驗，及自有的 Chiplet 架構及互連技術，非常期待芯礪智慧後續能為國內相關產業做出重要貢獻。

雲岫資本合夥人兼首席技術官趙佔祥先生表示：在汽車 E/E 架構從分散式向集中式演進的大背景下，中央計算平臺架構已成為行業共識，作為其最核心的汽車大算力晶片將成為兵家必爭之地，面向汽車場景下的更經濟的算力需求和更靈活的晶片需求，Chiplet 是解決晶片經濟性和靈活性的關鍵技術。芯礪智慧透過獨有的 eHPC 架構設計和 Chiplet 互連技術打造汽車大算力晶片，與產業各方共建全新國產汽車算力晶片生態，有望同時抓住汽車 E/E 架構演進和 Chiplet 產業革命的雙重機遇，成長為世界級的汽車算力晶片公司。

注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。