近日，

比亞迪股份有限公司釋出公告稱，

香港聯交所

已

同意公司分拆所屬子公司

——

比亞迪半導體股份有限公司

，

至深交

所創業

板上市，並同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

公開資料顯示，

比亞迪半導體是

一家

IDM

企業

（

Integrated Device Manufacture

）

，

公司業務主要聚焦於

功率半導體、智慧控制

IC

、智慧感測器、光電半導體，半導體制造及服務，

技術領域

覆蓋了對光、電、磁等訊號的感應、處理及控制

等。目前，公司旗下

產品

已

廣泛應用於汽車、能源、工業和消費電子等領域。

從技術角度看，根據智慧

芽

最新資料顯示，

比亞迪半導體股份有限公司

及其關聯公司，在全球

1

26

個國家

/

地區中，共有

1

200

餘件專利申請，其中授權發明專利約佔

4

7%

，共

5

80

餘件。

透過對上述全部專利進行深入分析後可知，比亞迪半導體當前的專利佈局，主要

集中於

觸控

裝置

、

影象感測器

、

感應單元

、

加熱電路

、

開關裝置

、功率模組等相關的細分技術領域。

圖1：比亞迪半導體專利的關鍵詞雲

值得注意的是，

比亞迪半導體產品總監

楊雲

是公司內部擁有專利申請量最多的

發明人

，

共超過

2

30

件。透過分析後可知，楊雲手握的這些專利，重點

專注於

觸控

裝置

、

感應單元

等技術。

圖2：比亞迪半導體專利發明人排名

（備註：智慧

芽

全球專利資料庫收錄資料包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）