科技36氪首發|「芯帶科技」完成1.5億首輪融資,多標準基帶晶片預計年底...2022-09-13晶片WiFi基帶芯帶打造全球第一款多標準基帶SoC晶片芯帶科技新一代WAVE3000系列晶片,面向主流無線通訊市場,該系列晶片從2021年開始研發,融合了5G和Wi-Fi 兩種標準,連同射頻套片一起支援5G FR1(0 – 6 GHz)和Wi-Fi 6E(6 ...