AMD 搶先於英特爾釋出了7nm工藝的晶片，可以說這是一場艱難的突擊戰，在這場戰役中，AMD取得了全面的勝利，推出了全新7nm架構設計 的CPU和GPU晶片。

AMD最初的目標只是用7nm的晶片去對戰英特爾的10nm，至少能夠扳回一局，沒想到的是，研發速度提前，早於英特爾推出7奈米晶片，成為這個工藝節點上形成產品最早的公司。新的製程徹底改變了裝置構建電晶體的連線方式，實現了最佳化方案及運算過程中所有IT技術支援做出調整，這次改進不只是將製程模組進行重新設計，而是規劃整個微架構系統。

AMD公司的Zen 2與Zen 3 x86兩款晶片是用了7nm的技術生產，這是一個比較難突破的節點，就像之前的28nm。在7nm晶片堆疊作業中，利用雙圖樣的新技術和FinFET電晶體的組合方式，實現這個節點的首個成果。AMD與代工廠也在建立更深層次的合作，關鍵流程中運用四重圖樣光刻標準，減少了晶片的總面積，從而使成本降低，設計研發週期縮短。

生產X86架構的晶片代工企業，都開始在研發7nm的堆疊技術，這是行業的標準導向，其它的晶片廠商和英特爾的差距也在縮小。目前AMD的競爭對手英偉達可以為客戶提供2。5-D晶片組的GPU，此項技術利用晶片的高速插入器直接與儲存器互動，圖形讀取速度更快，但造價高昂，不具備實力與AMD晶片競爭。

AMD的研發隊伍儲備很強大，晶片設計模組的提升，以及CPU、GPU客戶特定的晶片要求一直在進行相關驗證測試，這些複雜性的挑戰也帶來了機遇，給了對手英特爾與英偉達重拳一擊。