前腳溫曉君表示，國產14nm晶片將在明年年底量產，後腳網上就有訊息稱華為海思有一種雙芯疊加技術，可以將14nm晶片的效能達到7nm的水平，而且有不錯的功耗控制。

華為海思的晶片疊加並不是一些人理解的在產品中安裝兩塊一摸一樣的處理器，而是從晶片設計到封裝整體上發生改變。

雙芯疊加層級運用於設計和生產初期，也就是說在晶片設計過程中將原來的一顆晶片設計成雙層晶片，然後利用自己獨特的技術進行封裝。到最後，還是一顆芯，不會影響手機體積。透過同步訊號方式與一些其他方法就可以啟用雙層晶片共同發力，從而實現晶片效能突破。

效能比肩7nm，倒是問題不大，只要有個好風扇［看］，就算用過去的單層晶片也行。功耗才是難點，估計華為海思的這套方案主要是為了降低晶片的功耗。沒準以後不只有3D NAND，還會有3D SoC這個詞。