據 36 氪報道，從多位知情人士處獲悉，比亞迪正計劃自主研發智慧駕駛專用晶片，該專案由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發出需求，同時自身也在招募 BSP 技術團隊。

報道援引訊息人士的說法，如果進度快，該晶片年底可以流片。BSP 是板級支援包 （board support package），作用是給晶片上執行的作業系統提供一個標準的介面。行業人士稱，從 BSP 入手，啟動晶片研發的情況並不罕見。

針對上述資訊，比亞迪暫未給出迴應。

IT之家瞭解到，比亞迪的半導體團隊已經成立近 20 年，在 2020 年分拆獨立，向深交所提交招股書謀求上市，目前比亞迪半導體產品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業晶片，尚未涉足智慧駕駛晶片和數字座艙晶片。

而國內的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經建立起龐大的智慧駕駛研發團隊，蔚來和小鵬還建立了晶片研發團隊。

今年 6 月 8 日，比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言，“新能源汽車的上半場是電動化，下半場是智慧化，比亞迪在智慧化領域，會像在電動化領域一樣，將所有核心技術打通，並進行充分驗證。”

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