中國正處於新實業爆發前夕，萬千新實業企業奔赴在科技創新的時代前沿，用商業模式和技術創新不斷完善和升級自主產業鏈。他們讓我們知道，實業不是發展緩慢的代名詞，而新實業企業以奔騰之姿，插上科創的翅膀破空而出，他們將推動中國下個30年的經濟崛起，突破曾經在實業領域中的高新技術封鎖和商業發展瓶頸。

在時代交替之際，創業黑馬聯合微眾銀行微眾企業+，共同發起系列專題報道

“實業奔騰•科創新力量”

。我們希望透過此次專題報道，一起發現推動中國自主產業鏈發展的科創新力量，讓世界看到中小微企業的在實體經濟發展中展現的價值。

本期是“實業奔騰•科創新力量”專題報道第005期。

近年來，以氮化鎵和碳化矽為代表的第三代半導體具有更寬的禁頻寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力，在科研與產業界都受到了廣泛的關注。其中，氮化鎵以優異的開關特性成為高效率、高頻、小型化高功率密度電源及其他電力電子裝置的首選。

目前，氮化鎵功率器件已經應用在消費類快充、光伏儲能、工業電源、新能源汽車、車載充電、伺服器電源等領域。

據Yole 2022功率氮化鎵市場報告報道，功率氮化鎵市場容年複合增長率為59%，預計2027年市場規模將達到20億美金。其中，資料中心和汽車市場增長尤為迅速，年複合增長率分別為69%和97%，儲能市場也會有56%的快速增長。

在氮化鎵領域中，目前國外已經有了一些行業先行者，例如國外的Power Integrations、 Navitas、 GaN Systems、 英飛凌。i黑馬發現，國內一家名叫晶通半導體的企業以獨特的技術路線和團隊背景獲得了產業資本的青睞。

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源自於愛因斯坦母校的科研創新

晶通半導體主要創始團隊均畢業於瑞士聯邦理工學院——愛因斯坦的母校，聚集了推動世界發展的科技人才。

其核心技術團隊來自中國、瑞士、德國、法國、義大利、俄羅斯，擁有橫跨歐亞兩地的人才優勢。國際化核心團隊覆蓋全產業鏈，平均具有15年以上晶片與氮化鎵器件的設計經驗。團隊在功率半導體領域具有深厚的工業和學術背景：不僅具有高階車規級晶片和功率模組設計的豐富經驗和獨門絕技，更有頂級的研發創新能力，發表了關於氮化鎵功率器件的第一篇Nature系列文章。

著名氮化鎵功率器件專家、國際電子電氣工程師協會會士、英國皇家學會沃爾夫森獎獲得者、Martin Kuball教授曾在Nature Electronics撰寫專文介紹團隊研發的新型氮化鎵功率器件技術，認為該技術是氮化鎵功率器件領域的“重大進步”，使得氮化鎵功率器件的品質因子大幅接近了其理論極限，更“顯著地超過了現有的碳化矽器件”。

晶通半導體專注於氮化鎵功率半導體領域。

據i黑馬瞭解，晶通半導體的團隊成員過往主要覆蓋工業級和車規級的功率器件產品。目前晶通半導體的產品也主要以工業級和車規級的產品為主，輔以消費級的產品。公司的主要產品是整合式智慧氮化鎵開關（Smart-GaN®），搭配其自研的氮化鎵智慧驅動晶片（Smart-Driver®）大大提高了氮化鎵功率器件應用的效率、可靠性以及整合度。同時，公司還擁有全球獨創的新一代氮化鎵功率器件技術。

資料顯示，在融資發展方面，晶通半導體於2021年獲得矽力傑半導體千萬級別種子輪投資。2022年，晶通半導體瑞士研發中心落地於瑞士國家創新園；第一批樣品流片成功，並獲得客戶匯入。同年，公司也獲得中芯聚源數千萬天使輪投資。i黑馬瞭解到，目前在電源、儲能、光伏等領域，晶通半導體與業內頭部客戶有緊密合作。在新能源汽車領域，如鐳射雷達、OBC、DCDC應用的場景，目前晶通也與知名車廠有戰略合作。

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連結歐洲矽谷及世界創新中心深圳

解決當下人才困境和市場應用痛點

涉及未來市場規劃，記者瞭解到晶通半導體將針對不同細分的市場，及自己獨有的技術提供標準化的解決方案。如 650V電壓系列的產品，晶通半導體會推出不同電流等級氮化鎵器件搭配相應的驅動產品，覆蓋工業電源、伺服器電源，再到新能源汽車等不同應用。

晶通半導體透過在歐洲和深圳的佈局打通了世界範圍內功率半導體產業的兩個點。

深圳是全球的一個製造和創新的中心，特別是在電子行業。而瑞士有“歐洲矽谷”之稱，是功率半導體人才和創新的一個聚集點。在國內半導體快速發展的大背景下，國內的半導體人才市場已經明顯出現了供給不足的現象。

而半導體歷史上就是一個全球化的產業鏈，半導體企業要能夠在行業週期律動中持續保持領先優勢就需要具備全球化的視野和格局，網羅全球的優秀功率半導體的專業人才。晶通半導體橫跨歐亞的團隊吸引了全世界最優秀的半導體人才，尤其是車規級功率半導體研發人才。並且，公司地處深圳，能夠將客戶需求快速落地，推出市場所需要的產品。

在產品定義階段，晶通半導體便與多家下游客戶展開合作，對產品的功能進行了充分的最佳化，透過技術創新來解決客戶的實際問題。多家下游客戶表示，可靠性是氮化鎵器件走向大功率伺服器電源及汽車市場的最大挑戰，晶通半導體的智慧氮化鎵（Smart-GaN®）方案值得期待。

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矽基氮化鎵技術

與智慧氮化鎵功率器件的優勢

目前，晶通主要產品類別包括：

智慧氮化鎵功率開關、矽基驅動晶片、新型矽基氮化鎵功率器件等

。晶通半導體採用的矽基氮化鎵技術，透過異質外延的方法，在低成本大尺寸的矽襯底上形成一層幾微米厚的氮化鎵薄膜以製備功率器件，同時利用了氮化鎵的高效能和矽襯底的低成本，極具市場競爭力。

晶通半導體智慧氮化鎵（Smart-GaN®）的核心優勢在於器件與驅動的共同最佳化與系統整合，在保證可靠性的同時實現了開關速度、效率及功率密度的提高，並提供過流、過溫等多重保護功能。對於下游客戶應用更簡單，避免了除錯和實際應用過程中的“炸機”問題。對於可靠性要求高的伺服器電源、新能源汽車的應用，此項技術的優勢與重要性尤為明顯。

晶通半導體從成立以來實現了非常快速的團隊成長和發展，也以這樣一個態勢吸引到非常多的行業投資人和產業人才。記者發現晶通具有強大的全球化的資源整合能力，其股東均為產業資源方，能夠極大的助力其快速增長。據悉，晶通半導體在緊鑼密鼓的推進產品研發及市場化的同時，也在接觸一線資本，新的融資將用於擴大研發團隊和銷售團隊。