小米11使用高通驍龍888晶片旗艦手機

全系採用曲面挖孔屏，挖孔孔徑會更小，所以屏佔比會進一步提升，同樣支援120Hz重新整理率，後置採用左上角矩陣2+1，設計上重塑經典，全系搭載驍龍888處理器，記憶體為UFS3。1+LPDDR5，具有立體雙揚聲器、紅外、NFC、X軸線性馬達等。考慮到小米10至尊版已經支援120W有線+50W無線，並且使用者口碑極好，所以小米11系列大機率會沿用這套充電方案，甚至將無線功率再次提升，畢竟小米已經公佈了80W無線方案。小米11大機率將採用四合一主攝，總畫素約為 5000 萬。爆料者還強調，這顆主攝擁有超大底，所以有望超越小米 10 至尊紀念版的 1/1。32 英寸。長焦方面，手機前端顯示為 1200 萬畫素，但目前暫時無法確認是否支援畫素四合一技術，如果支援的話則有可能是 4800萬畫素。小米釋出的小米10至尊紀念版，配備120Hz 6。67 英寸開孔曲面流速屏，120W 有線快充以及120倍變焦，在全球範圍內，都處於頂流配置水準。在市場上，小米10至尊紀念版也取得了巨大的成功。敬請期待吧。

三星 Galaxy S21

曾經的三星Galaxy S系列曾引發了一場曲面屏手機的狂歡，但去年的Galaxy S20放棄了曾經引以為傲的高曲率，在機身正面的螢幕設計中採用了微曲面設計。三星Galaxy S21系列將包含Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款機型，除了將首發搭載全新的驍龍875外，還將搭載自家全新的三星Exynos 2100移動平臺，均為5nm工藝製程。三星本次S系列旗艦新品的推進節奏相當快，對摺疊屏的重視程度可見一斑。該系列預計最快將於明年1月份與我們見面，不知道大家對三星這款全新的摺疊屏旗艦意下如何呢？最近一段時間有訊息也顯示，三三星可能不再會更新Note系列產品，整個產品線會調整為S系列和主打折疊屏的Fold系列，所以未來S系列的重任更明顯，傳統設計的手機，原先Note系列留存的使用者基本都需要S系列的新旗艦撐起場面，大家真的可以多多期待！

華為P50系列

華為P50 Pro在設計上最大的特別之處就在於背面的攝像頭部分，這次不是一個完整的圓形，而是在一邊進行了切平處理，形成一種非常特別的視覺感覺，另外這款手機後置四攝。手機正面設計與華為P40 Pro類似，搭載一塊四曲面螢幕並帶有藥丸狀挖孔。華為P50 Pro同樣有很大的成長，雖然說華為目前已經成為手機界相機的巔峰，但很顯然並不會止於此，P50Pro還將帶給大家不小的驚喜。此次華為將搭載一顆液態鏡頭，不用機械操作，也不是固定的變焦鏡頭，而是透過電子方式調節焦距，達到變焦的作用。液態鏡頭不僅擁有更加方便的變焦功能，同時還有體積小等優勢，這或許會是華為P50Pro最大的變化。而既然這款手機將於2021年釋出，它也將會是第一款預裝鴻蒙OS的旗艦手機，也將和華為Mate 40 Pro一樣，搭載麒麟9000處理器。只是不知道有限的麒麟9000處理器庫存，是否能夠堅持到P40量產完成，畢竟除了P50之外，還有一款摺疊屏的旗艦Mate X2要亮相。