目前先進製程晶圓代工基本上就是三星、英特爾、臺積電這幾家巨頭，其中以臺積電所佔的市場份額最高。而採用例如7nm、5nm乃至未來3nm製程架構將會讓電晶體密度得到極大的提升，從而讓晶片的效能更加出眾。然而有報告顯示，隨著未來晶片採用5nm以及未來的3nm，晶圓代工價格呈大幅上漲的趨勢，因此對於晶片來說成本也將大幅提升，進而影響到未來的終端價格。

來自國外學術機構的一份報告，目前臺積電7nm製程的代工報價為9300美元，而5nm則要達到17000美元，至於未來即將量產的3nm製程，甚至達到了30000美元，可以說提升幅度十分地驚人，並且這只是物料成本，想要使用新制程，除了代工費用之外，還有晶片的設計費用，製程越先進，那麼設計費用也就越高。比如說如果你是基於7nm製程所設計的晶片，那麼設計費用就要達到2。97億美元，要是採用5nm製程，那麼設計費用將暴增至5。4億美元，增長幅度達到了82%。雖然這種設計費用會被晶片的出貨量所平攤，但是很顯然初期成本還是相當地高昂。

目前AMD的銳龍7000系列處理器將會採用臺積電的5nm工藝，並且在今年下半年正式商用，估計銳龍7000系列處理器的終端價格也將有所提升，對於遊戲玩家來說不是一個好訊息。