電動汽車電力電子整合轉向寬禁帶技術和 800 伏平臺
「盤中寶」第三代半導體發展的基石,國際半導體巨頭紛紛加碼這一...
捷捷微電與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發的以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件,目前有少量碳化矽器件的封測...
來自第一線的奮鬥報告|濟南槐蔭區半導體企業御風而起
未來,元山電子還將利用現有廠房,購進一批先進生產、檢測裝置,建設一整套國內先進水平的高溫高功率全碳化矽模組生產線,推動碳化矽功率半導體模組整合相關人才培養和產業化...
36氪首發丨「基本半導體」完成數億元C4輪融資,將推進國產碳化矽“...
本輪融資將用於進一步加強碳化矽產業鏈關鍵環節的研發製造能力,提升產能規模,支撐碳化矽產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用,提升基本半導體在碳化矽功率半導體行業的核心競爭力...
獲23萬片SiC訂單!晶盛機電碳化矽襯底專案今年試產
根據天嶽先進、天科合達和露笑科技已公告的碳化矽襯底相關募投專案情況,若將產能全部按 6 英寸計,到 2026 年建成後合計為每年74.8 萬片...
好訊息:中國首條碳化矽全產業鏈生產線建成!月產能將達3萬片
碳化矽晶圓可廣泛用於新能源汽車、航空航天和5G通訊等領域,有望實現年產值120億元,並帶動上下游配套產業產值預計超1000億元...
這個6月啥最火?特斯拉、蔚來領軍,半導體新材料碳化矽需求起飛
第三代半導體材料:10年成長20倍,行業爆發前夜
下游碳化矽器件市場還是以國外傳統的功率龍頭公司為主,2017年全球市場份額佔比前三的是科銳,羅姆和意法半導體,目前國內的企業均處於初創期或者剛剛介入SIC器件領域...